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产品
分类
产品名 特征 被着体
(粘合剂)
硬化条件
微粒子/
导热胶
包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。 鉄芯,鉄,SUS 150℃×30分以上 产品情报
导热胶 液晶显示屏用ODF框胶
【Photolec S系列】
高粘接强度,低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。 玻璃,聚酰亚胺 UV(3,000mJ/cm2)+热(120℃×60min) 产品情报
导热胶 UV即硬化型粘合剂
【Photolec A】
光固化,高度透明的粘合剂,无氧抑制和高反应性。杂质含量低,耐回流。可着色。 玻璃 1,500mJ/cm2以上 产品情报
导热胶 UV延迟固化低透湿度粘着剂
【Photolec E】
UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。 无碱玻璃 UV延迟+热(UV1,500mJ/cm2+60~100℃×30min) 产品情报
导热胶 UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂
【Photolec B】
简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。 玻璃,塑料,AL,SUS UV+湿気 产品情报
导热胶 μDisplay封装+表面UTG保护
【Photolec新規】
可喷墨Inkjet应用的UV固化μLED芯片保护树脂,通过简单的涂布即可提高笔的抗跌性。 玻璃 UV,UV+Heat 产品情报
实装材料 含有焊锡粒子的异方性导电胶
【SACP】
通过使用SnBi颗粒,可以实现低温和低压的金属连接。不使用连接器也可以做到薄型连接(0.1毫米或更小的厚度)。导电颗粒(如ACF)可以減少焊接時產生的不必要的电阻。 PI,RF4 140℃/10s/圧力1~3MPa 产品情报
实装材料 用于回流焊炉实装的异方性导电胶 可进行無負重的回流焊Reflow封装。可省略UF工艺。能够安装难以网版印刷的小型元件(MLCC/LED等)。能够进行低温封装(SnBI)。 Glass,RF4,PI Reflow
SnBi 160~180℃ 3min
SAC 240~260℃ 3min
产品情报
导热胶/实装材料 用于RFID的异方性的导电胶
【RFID用ACP】
在RFID嵌体生产中,可以低温和短时间内封装芯片。 PET 140℃10sec.
170℃3sec.
产品情报
喷墨材料 涂料/粘合剂油墨
【高分辨率3D打印机(喷墨)材料】
精密的外形尺寸控制(按需打印)。 产品情报