UV延迟固化低透湿度粘着剂
Photolec E
可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂
1. 产品特征
- 固化将在紫外线照射后几分钟内开始。 通过在低温下短时间加热,可以在短时间内固化。
- 低排气,高水蒸气屏蔽性
![](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/20231017/8ca1036a45cd5fbc4a4700f8fccfabf9.jpg)
2. 硬化滞后的工序
涂抹粘着剂→ UV光照射→ 未硬化的状态下粘合→ 加热至完全硬化
![](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/20231017/ceca00420b7a68b5feff643a2e47dc69.png)
3. 使用例
1后硬化
不透光部位的粘合,塑料材质的粘合,不宜受热的OLED的封口
2低透湿
OLED显示屏的防潮框胶
![](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/20231017/7aef5f101c3ae80020102a4d899624e7.png)
- 硬化(UV,加热)时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体
- 半导体(MEMS,CCD)的封口
低排气
![](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/20231017/dc2e702339bed99942ff36d688196e3f.png)
可实现坚固且高度的粘合
※ 精密间隔控制添加材料:Micropearl SP/GS 兼用
- 塑料材质基材的粘合
- 光学零件的粘合
- 硬盘、筐体周边的密封(防潮性)和内部的粘合(低排气)
- 半导体(MEMS,CCD相机模组)