UV即硬化型粘合剂
Photolec A

不受空气中氧的影响,良好的反应性,通过UV快速硬化的粘合高透明粘合剂

1. 产品特点

  • 混杂物少,不含卤素
  • 良好的UV硬化性
  • 高透明度,高折射度
  • 多种粘度的选择,适用于不同工程
  • 低透湿性
  • 回流耐热性(即使回流后仍保持透明性)
  • 也提供通过UV照射可以硬化的黑色树脂

2. 使用例

1光学部件

镜片固定,CMOS传感器的固定
周边遮光

镜片固定,CMOS传感器的固定,周边遮光
坚硬并且可以高精度的粘合

2玻璃基板周边保护用

在研磨过程中保护玻璃周边

3液晶显示用

用于液晶注入口的封装,窄框架显示面板周边防止湿气以及遮光

  • 擦拭液晶
    • 注入液晶后,擦拭掉面板断面附着的多余液晶
  • 涂抹封口胶
  • 封口胶的侵入
    • 由于面板内的负压导致封口胶渗透
    • 从断面部分的侵入度是通常0.5〜1.0mm程度
  • 封口胶的硬化
    • UV照射断面部分(侧面照射会对液晶造成损伤)
    • 侵入过深的情况到达液晶界面的光照量不足
    • 界面硬化不充分的情况
      有显示不良原因的可能性

由于封口胶可以在加热条件下增强界面粘合力, 所以我们建议使用时进行加热处理(推荐条件:100度加热30分以上)

4其他

FPC基板的电极保护

3. 硬化过程

涂布后立刻硬化
透明基板贴合后硬化