用于回流焊炉实装的异方性导电胶
1. 产品特点
- 可低温无加压组装
- 无需底部填充
- 与焊膏相比,允许在更小的区域内连接更多的端子
- 多种电极(AU、Ag、Cu等)
2. 应用场景
Screen Print | Mount & Reflow | X-ray | |
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LED | ![]() |
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Connecter | ![]() |
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推荐
- 不允许翘曲的零件
- 不能负重的部位
- 电极一直线排列
3. 概要
SAP(环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化)
![SAP(环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化+硬化剤)](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/packaging/images/pic_ac07.png)
![SAP(环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化+硬化剤)02](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/packaging/images/pic_ac08.png)