含有焊锡粒子的异方性导电胶 SACP
低温低压的条件下促使金属接合的导电胶
![はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP](./images/pic_u19_01.jpg)
1. 产品特征
- 低厚度连接(0.1mm厚度以下)
- 低温低压实装(ACF的1/2) 也可以实装
- 窄间距连接(150um)(连接器的一半)
- 无气泡实装
- 金和铜电极连接可能
- 高速数据传输(USB 3.0)
2. 使用例
![代替连接器](./images/pic_u19_02.png)
![相机模组的连接](./images/pic_u19_03.png)
![](./images/pic_u19_04.jpg)
3. 信赖性
条件 | 結果 | |
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粘接力 | 90°peel | 20N/cm |
热冲击 | -40/85℃ | 1000cycle |
耐湿行 | 85℃85% | 1000h |
绝缘性 | 85℃85%15V | 1000h |
实装条件 | 温度:140℃ 压力:0.8MPa 时间:10秒 |
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