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产品
分类
产品名 特征
1 微粒子 均一树脂微粒子
【Micropearl SP/GS】
粒径分布均匀,变异系数(Cv)≤7%,可均匀控制间隙。在2um-600um的范围里具有丰富的粒径选择。 产品情报
微粒子 塑料芯金属涂层颗粒
【Micropearl AU】
在拥有均一分布粒径的微粒子的基础上,镀一层金属层,可以控制粒子的硬度和反弹力。 产品情报
微粒子 高精密度均一微粒子
【Micropearl EX】
相较于SP系列的微粒子,EX系列的粒径分布更加均一,可以更加准确的控制厚度,具有很强的耐电压性,耐热性以及耐腐蚀性。 产品情报
微粒子 低复原率柔软均一树脂粒子
【Micropearl EZ】
由于该产品相对柔软,可以吸收周围的噪音震动,减少对基板的损害。也由于该粒子较低的复原率,可用于控制柔软材质的基材的厚度。 产品情报
微粒子 二氧化硅树脂微粒子
【Micropearl SLC(开发品)】
二氧化硅材质的微粒子,相较于EZ系列更具有柔软性,可以吸收周围的噪音震动,柔软的材质的厚度也能很好的控制。 产品情报
2 微粒子/导热胶 包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。 产品情报
3 实装材料 含有焊锡粒子的异方性导电胶
【SACP】
通过使用SnBi颗粒,可以实现低温和低压的金属连接。不使用连接器也可以做到薄型连接(0.1毫米或更小的厚度)。导电颗粒(如ACF)可以減少焊接時產生的不必要的电阻。 产品情报
实装材料 用于回流焊炉实装的异方性导电胶 可进行無負重的回流焊Reflow封装。可省略UF工艺。能够安装难以网版印刷的小型元件(MLCC/LED等)。能够进行低温封装(SnBI)。 产品情报
微粒子/实装材料 树脂球心镀焊锡球体
【Micropearl SOL】
封装用的焊接球体,具有弹性,大小均匀的树脂芯,高连接可靠度,无下陷,窄间距,可対应大尺寸PKG。 产品情报
导热胶/实装材料 用于RFID的异方性的导电胶
【RFID用ACP】
在RFID嵌体生产中,可以低温和短时间内封装芯片。 产品情报
4 胶带 导电性粘性胶带
【7800系列】
具有优异的导电性,散热性,粘合强度,抗弯曲性的超薄胶带。适用于电子设备的接地/屏蔽/散热。 产品情报
5 UV剥离胶带 耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺
【SELFA HS】
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。 产品情报
UV剥离胶带 高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺
【SELFA HW】
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 产品情报
UV剥离胶带 UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺
【SELFA-MP】
具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。 产品情报
6 胶带 PCB制造程中的光罩保护胶带
【Tackwell】
在洁凈环境下生产的胶带,具有高耐久性,耐化学性和优良的光学性能。 产品情报
7 散热相关产品 单剂热固型散热膏
【胶粘性散热Grease 系列】
高导热性,良好的成型性能。优异的柔韧性,适用于柔性基板。 产品情报
散热相关产品 单组份不固化导热脂
【GA系列】
凝胶类型,无硅。 产品情报
散热相关产品 双组份室温固化导热凝胶
【CGW®系列】
室温固化型双组分硅脂,无溶剂型,触变性高。 产品情报
散热相关产品 硅胶导热垫片
【TIMLIGHT绝缘高导系列】
低硅氧烷硅酮的片材。耐高温,电绝缘,高导热性能。 产品情报
散热相关产品 硅胶导热垫片
【TIMLIGHT超软系列】
超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性,高缓冲性。 产品情报
散热相关产品 超导导热垫片
【MANION系列】
利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维,同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。 产品情报
散热相关产品 超导导热垫片
【TIMLIGHT高导热系列】
将碳纤维重新配向至Z方向,具高导热性的碳纤维片。 产品情报
散热相关产品 散热电磁波吸收片
【散热性电磁波吸收片 Pμ】
实现出色的电磁波吸收性能的同时,保持散热片的柔韧性和导热性。 产品情报
8 喷墨材料 涂料/粘合剂油墨
【高分辨率3D打印机(喷墨)材料】
精密的外形尺寸控制(按需打印)。 产品情报
9 用于制造积层板的层间绝缘膜
【热固化型绝缘增层膜 NX/NQ】
传输损耗低,绝缘可靠性高。 产品情报
10 聚乙烯缩醛树脂 粘结剂树脂
【S-LEC B,K】
坚韧,高度灵活,高度粘附,可交联和相容。易溶于包括酒精在内的各种溶剂。 产品情报
聚乙烯缩醛树脂 胶类用途树脂
【S-LEC SV】
优异的流变性,高附着力,高片材强度,高柔韧性。 产品情报
11 导热胶/实装材料 用于RFID的异方性的导电胶
【RFID用ACP】
在RFID嵌体生产中,可以低温和短时间内封装芯片。 产品情报
12 成型品 导电,支架集成式连接器
【麦克风支架连接器】
支架和连接器集成在一起。易于组装,免焊接。 产品情报
成型品 橡胶连接器,用于电连接和接地(粘接固定)
【粘性(PSA)接点连接器】
橡胶连接器,带有集成的绝缘和导电部件。由于具有粘性,安装简便(PSA:压敏胶)。 产品情报
成型品 橡胶连接器,用于电气连接和接地(焊接安装)
【SMT用点连接器】
带有集成绝缘和导电部件的橡胶连接器,通过回流焊安装。由于具有粘性,所以易于安装(SMT:表面安装技术)。 产品情报
成型品 电气连接,柔性橡胶接头(防水和树脂集成)
【其他连接器(防水和树脂集成)】
可以将绝缘部分和导电部分集成在一起的橡胶连接器。凭借高柔软性可实现绕折设计(譬如复杂的形状,突出的导电点等)。 产品情报