行业术语

A～E

ACF

异方性导电膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）是通过将热固性树脂与导电颗粒混合并形成膜而制成的导电膜。在印刷电路板和电极之间夹入ACF，通过加热器等进行热压合后使用。压合后，纵向导电，而横向保持绝缘，从而形成各向异性电导性。
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ACP

异方性导电胶（Anisotropic Conductive Paste，ACP）是一种将导电粒子均匀分散在高绝缘性粘接剂中的材料。目的是用于电子部件中相对电极间的电连接、邻接电极间的绝缘性保持以及固定，并且仅通过热压合即可实现这些功能。
相关页面：含有焊锡粒子的异方性导电胶 SACP

ADAS

高级辅助驾驶系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)是利用各种传感器来辅助驾驶员驾驶的功能。目前开发了许多系统来辅助“识别”、“判断”或“控制”，以最大限度地减少人为错误和交通事故。在自动驾驶的六个等级（0-5级）中，这类功能属于「一级」驾驶辅助或「二级」部分自动驾驶。与完全自动驾驶的「五级」不同的是，这些系统以驾驶员为主要控制者。
相关页面：Sekisui Mobility Solution

AR

增强现实(Augmented Reality,AR)是一种基于现实世界信息，通过添加虚拟视觉信息来扩展现实环境的技术。VR是一种在虚拟世界中提供接近现实体验的技术，而AR则是在识别现实世界信息的基础上，添加新的图像或文本信息，并将其叠加显示在现实世界中。随着技术的进步，原本用于PC的技术现在已被应用于智能手机和AR眼镜。此外，近年来AR技术也在娱乐领域得到了广泛应用。
相关页面：穿戴式 AR / MR / VR

BGA

球栅阵列封装（Ball Grid Array,BGA），是IC晶片封装方式的一种。因为该方法是在基板的背面按阵列方式制作出球形凸起作为引脚，引脚不会超出封装范围，非常适合产品小型化。
相关页面：半导体制造工艺

B-stage

粘合剂的B阶段是指粘合剂部分固化的状态。在此阶段，粘合剂尚未完全固化，可以通过加热进入进一步的固化阶段（C阶段）。相对而言，A阶段指粘合剂处于液态且未固化的初始阶段。B阶段则是A阶段后的一部分固化状态。
相关页面：UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂 Photolec B

BU film

绝缘增层膜（Build-Up Fill,BU Fill）是在半导体封装阶段用于连接半导体芯片和主板的绝缘膜材，可满足更精细布线的需求。随着电子设备布线的精度提高和通信速度的增加，保持低传输损耗变得尤为重要。此外，随着器件的进一步薄型化，需要材料具备抑制薄基板翘曲的功能。
相关页面：热固化型绝缘增层膜 NX04H, NQ07XP

CMOS Image Sensor

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）图像传感器是一种将光转换为电信号并生成图像的传感器，类似于相机的‘眼睛’。CMOS传感器将光电二极管与信号处理电路集成在一起，广泛应用于数码相机、智能手机摄像头和图像扫描仪等设备。与CCD（电荷耦合器件）相比，CMOS传感器具有结构简单、制造成本低、功耗少等优点。此外，CMOS传感器由于读取速度快，能够实现高速连续拍摄。
相关页面：相机模组

CMP

化学机械研磨（Chemical Mechanical Polish，CMP）是一种在半导体制造过程中用于晶圆表面抛光和平坦化的技术。该技术结合了研磨剂的化学作用与磨石的机械作用，通过研磨垫和专用设备，对晶片表面的凹凸进行抛光，以实现平坦化效果。
相关页面：液晶玻璃基板・CMP・HD基板 研磨布固定用双面胶带

Dam & Fill Method

挡墙填充工艺（Dam-Fill）材料用于在芯片封装或CSP/BGA的外周形成尖锐挡墙，以控制粘合剂的流动性并防止Underfill材料溢出。这种绝缘材料具有优异的成型性，是一种能够降低PKG翘曲的可靠性材料。
相关页面：高粘度Inkjet喷墨用油墨

F～J

FC-BGA

倒装芯片球栅阵列（Flip Chip-Ball Grid Array，FC-BGA）是一种高密度半导体封装基板，通过称为凸块的球形端子，将芯片连接到超薄基板并封装。它能够实现LSI芯片的高速化和多功能化，具有卓越的信息处理能力和散热性能，广泛应用于计算机、服务器和网络设备等领域。
相关页面：热固化型绝缘增层膜 NX04H, NQ07XP

Filler

填料(Filler)是为树脂等材料赋予各种功能而添加的填充材料。它指的是微小的颗粒或粉末。通过将具有导热性或导电性等多种功能的填料复合到树脂中，形成填料复合材料，广泛应用于从智能手机到飞机的各种领域。
相关页面：散热相关产品

Fluororesin

氟树脂是一种分子中含有氟原子的高分子材料，以其优异的耐热性、耐化学药品性和低摩擦特性而著称。其中，PTFE（聚四氟乙烯）是氟树脂的代表性材料。由于这些特性，氟树脂在5G和未来的6G等高频电路的基板材料中具有广泛的应用前景。
相关页面：适用于氟树脂表面粘接的双面胶带

Foam

泡棉是一种通过将气泡分散在塑料中而形成的多孔材料。尽管塑料通常与硬质物体相关联，但泡棉材料因内部含有大量空气而具有柔软性，并能有效吸收冲击力。此外，泡棉还具有防水、隔音、隔热、高强度耐久性、耐化学药品性和耐油性等特性，因此广泛应用于绝缘材料、包装和护具等领域。
相关页面：XLIM

Foam Tape

泡棉胶带是一种以泡棉为基材的粘合带，具有柔韧性和耐冲击性，分为单面或双面胶带。在电子领域，泡棉胶带通常用于固定部件或作为缓冲材料，以保护设备免受冲击。由于其良好的粘合性和柔韧性，泡棉胶带能够紧密附着在不规则形状或粗糙表面上，因此在电子制造中被广泛应用，提供高可靠性。
相关页面：防水・衝撃吸収用途机能泡棉胶带 5200系列

FPC

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuits，FPC）是一种在聚酰亚胺等基底膜上粘贴铜箔等导电金属并形成电路的基板，通常称为‘柔性印刷电路板’。与刚性基板不同，FPC非常薄且重量轻，具有出色的柔韧性，可以弯曲。因此，它适用于电子设备内部的弯曲部位、立体布局和狭窄空间。随着小型化、轻量化、薄型化的发展，FPC已广泛应用于智能手机、液晶电视等各类电子设备中。
相关页面：电子零件・基板

HBM

高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）是一种由JEDEC标准化的内存规范，基于硅通孔（TSV）技术进行裸片堆叠。与传统的DRAM（动态随机存取存储器）相比，HBM能够一次处理大量数据，并具有比传统DRAM快10到100倍的数据传输速度，广泛应用于GPU（图形处理单元）、HPC（高性能计算）和AI（人工智能）等领域。
相关页面：UV剥离胶带【SELFA™】

Interlayer Insulation

层间绝缘材料是一种用于电子设备和半导体中的特殊材料，主要功能是防止不同层之间的电气干扰。这些材料能够确保电子电路的不同部分互不干扰，从而保持设备的性能。此外，层间绝缘材料还具备良好的导热性，有助于设备的散热。例如，在半导体制造过程中，层间绝缘材料用于分隔多个导体层和半导体层，以避免电气短路。
相关页面：热固化型绝缘增层膜 NX04H, NQ07XP

P～T

Polarized Reflection

偏振反射是指当光以特定角度射向物体时，只有特定偏振状态的光被反射的现象。这种现象尤其在光照射到玻璃或水等非金属表面时，在特定角度（布鲁斯特角）下可观察到。偏振反射被广泛应用于偏振太阳镜和相机的偏振滤镜等设备中。

Specular Reflection

正反射是指光线照射到平滑表面时，入射角和反射角相等的现象，这通常发生在镜子或玻璃等光滑的表面，因此也被称为镜面反射。这种现象的特点是光线会朝特定方向反射，并将反射光集中在一个清晰的方向上。

TIM

导热界面材料（Thermal Interface Material，TIM）是一种用于将电子设备产生的热量高效传导至冷却设备的热导材料。这类材料能够优化半导体设备的热管理，从而提升其性能和可靠性。
相关页面：散热相关产品

U～Z

Underfill

底部填充（Underfill）是用于封装集成电路的液态热固性树脂。它是一种粘合剂，用于保护电子基板和电子元件的连接部分，如焊接点不受冲击和热量影响。要求具有耐冲击性和返工性等性能。
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UTG Glass

UTG玻璃（Ultra-Thin Glass）是一种厚度在0.1毫米以下的极薄玻璃。由于其极薄的特性，这种玻璃非常轻巧且具有可弯曲性。借助这些特性，UTG玻璃被广泛应用于折叠式智能手机和可穿戴设备的显示屏等需要灵活设计的产品中。然而，由于UTG玻璃的耐久性较弱，且容易损坏，在反复折叠时玻璃表面容易出现裂纹。为克服UTG玻璃的这一缺点，正在研究如玻璃表面涂层等解决方案。
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Wafer

晶圆(Wafer)是制造半导体器件的材料。它是通过高度控制成分的单晶硅材料制成的圆柱形锭子，并切割成薄片的圆盘形板。
相关页面：半导体制造工艺

Other

5G、6G

4G的高速率、大容量进一步升级。
特点：具有超高速、低延迟、大容量、多终端连接、高可靠性的特点。
5G的最高速度约为4G的100倍，达到每秒10吉比特（Gbps）。5G使用的毫米波频段包括26-28GHz和38-42GHz，由于这些电波具有较高的直进性，如果遇到高楼等障碍物时，它们不会像4G那样绕过障碍，因此可能导致通信中断。作为解决方案，目前备受关注的是能够反射电波并将其传送到室内的薄膜天线。