散热胶/无硅散热导胶

散热胶/粘合剂

积水化学的NT/TP是一款具有柔软性的&不含硅的散热材料。把他涂在发热零件上完全固化后可以不含气泡地完成塑封。此外这是一款把热传导至空气的型号,所以可以很轻松地把热量给扩散出去。没有溶剂的型号可以对应软板,通过20um的BLT可实现超低热阻抗,具有大幅提高设计自由度的特点。因为具有接着性,所以也可以当作散热接着剂来使用

散热胶
散热胶

热凝胶(单组/双组)/没有粘性

积水化学的导热凝胶同时拥有单组份和双组分两种型号,并且由于没有粘性所以返工性优异。单组份的导热凝胶中没有使用硅油的成分,所以不会发成因为低分子硅氧烷挥发造成的导通不良。此外,操作性也很好,可通过点胶机进行自动化涂布。
CGW®导热凝胶的双组分型号是一种硅成分的凝胶,可以室温固化的无溶剂的材料。凭借优异的耐热性,即使在功率器件和电池类上也可以很有效地发挥功能。凭借Pump Outless的设计拥有良好的触变性,可以自动化生产。并且是一款储存稳定性优异的产品

无硅散热导胶
无硅散热导胶

用途

可以通过点胶或者印刷的方式进行涂布

点胶
点胶

点胶

点胶
印刷

印刷

印刷

比较图

直接涂在IC表面,确认散热效果
这是NT/TP产品的照片

无胶水涂布
无胶水涂布
有胶水涂布
有胶水涂布
产品名 特征
单剂热固型散热膏
【胶粘性散热Grease 系列】
高导热性,良好的成型性能。优异的柔韧性,适用于柔性基板。 产品情报
单组份不固化导热脂
【GA系列】
凝胶类型,无硅。 产品情报
双组份室温固化导热凝胶
【CGW®系列】
室温固化型双组分硅脂,无溶剂型,触变性高。 产品情报

散热片

在放热部位有空隙的场景下,一般使用更高热传导率的垫片型放热材料(TIM材)。积水化学凭借独有的填料排向技术,开发了同时具有高柔软性和高热传导率的散热垫片。积水拥有不含硅和绝缘等多种特性的导热垫片,在各种产品和应用场景中被使用。最近通过开发薄膜导热垫片实现了超低热阻抗值。

用途例

产品名 特征
超导导热垫片
【TIMLIGHT高导热系列】
将碳纤维重新配向至Z方向,具高导热性的碳纤维片。 产品情报
硅胶导热垫片
【TIMLIGHT超软系列】
超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性,高缓冲性。 产品情报
超导导热垫片
【MANION系列】
利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维,同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。 产品情报
硅胶导热垫片
【TIMLIGHT绝缘高导系列】
低硅氧烷硅酮的片材。耐高温,电绝缘,高导热性能。 产品情报
散热电磁波吸收片
【散热性电磁波吸收片 Pμ】
实现出色的电磁波吸收性能的同时,保持散热片的柔韧性和导热性。 产品情报

散热性绝缘片(金属基材基板用产品)

可运用在功率器件上的散热材料。通过在环氧胶中高比例填充高散热颗粒,可以同时兼顾高热传导性和高绝缘性。
另外从可靠性的角度也可以替代陶瓷基板。
树脂基板(P-Fin):可以实现薄膜情况下的高绝缘性和高导热性,并且保持耐湿性,耐电压特性,耐久性。可以用在功率模组上。
有铜片的绝缘散热接着片(N-Fin):有铜片的高可靠性片状胶材。可以使用在IPM模组上。

製品概要

产品 B-stage 树脂基板 散热性绝缘片
NF-type 适用金属基材基板
概要 有铜片的绝缘散热接着片 樹脂基板
产品构成 N-Fin产品构成 P-Fin产品构成
用途例

IPM模组

N-Fin 用途例

IGBT模组

P-Fin用途例

应用场景和用途例

应用场景和用途例 应用场景和用途例
产品名 特征
散热绝缘片
【树脂绝缘基材 NF-type】
具有优异的散热和绝缘性能的散热构件。优异的耐热性,高附着力和高可靠性。 产品情报