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产品
分类
产品名 特征
1 粘合剂/实装材料 用于RFID的异方性的导电胶
【RFID用ACP】
在RFID嵌体生产中,可以低温和短时间内封装芯片。 产品情报
2 微粒子/粘合剂 包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。 产品情报
3 散热相关产品 单组份不固化导热脂
【GA系列】
凝胶类型,无硅。 产品情报
散热相关产品 双组份室温固化导热凝胶
【CGW®系列】
室温固化型双组分硅脂,无溶剂型,触变性高。 产品情报
散热相关产品 硅胶导热垫片
【TIMLIGHT超软系列】
超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性,高缓冲性。 产品情报
散热相关产品 超导导热垫片
【MANION系列】
利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维,同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。 产品情报
散热相关产品 超导导热垫片
【TIMLIGHT高导热系列】
将碳纤维重新配向至Z方向,具高导热性的碳纤维片。 产品情报
4 成型品 电气连接,柔性橡胶接头(防水和树脂集成)
【其他连接器(防水和树脂集成)】
可以将绝缘部分和导电部分集成在一起的橡胶连接器。凭借高柔软性可实现绕折设计(譬如复杂的形状,突出的导电点等)。 产品情报
5 绝缘片材
【POLYELEC® 机能性片材】
我们有多种产品可以依照用途满足您的需求。由于具备优异的电气绝缘性,所以也能用在锂电池的绝缘层上。 产品情报
适合用在半导体・各种电子基板・精密材料等的搬运送用资材
【POLYELEC® EFTLON®SK】
由低发泡聚乙烯制成, 具有出色的缓冲性能。离子清洁度高所以不会对引线框架等金属有不良影响。为了能对应各种电子零件, 所以我们也有多种厚度可供选择。 产品情报
适用于输送精密元件、连结器,微型电子零件等材料的载带
【POLYELEC® Carrier Tape】
因为是塑料所以不用担心会产生纸屑或粉尘。重量轻但兼具刚性及加工性。 产品情报
适用于印刷电路板运送资材,保护剂的特殊纹理聚丙烯片材
【POLYELEC® 电路板】
因为是塑料所以不用担心会产生纸屑或粉尘。重量轻但兼具刚性及加工性。可洗净, 可重复使用。 产品情报
持续性防静电片材
【POLYELEC® CPO】
对温度的依赖性较低, 即使在低温下也能保有特性。运用积水独自的技术能力开发出来对环境友善的配方。 产品情报
各种绝缘材料的阻燃剂
【POLYELEC® PN・PNN 阻燃片材】
我们提供具阻燃等级的各式各样产品(依据不同厚度对应UL94-VTM-0、V-0、HB)。在二次加工上, 尤其是脚链特性更是非常出色。不使用RoHS2规定里的材料。 产品情报