树脂系微粒子
Micropearl™

粒径分布均匀的塑料微粒

可用于汽车零部件、光学零件的间距控制等各种应用。

具体应用案例
Lineup

显示面板的厚度控制

课题

液晶（LCD）显示器广泛应用于日常生活，支撑现代便捷的科技生活。液晶面板通过控制两片玻璃基板内液晶层的分子排列，实现高清晰度与高响应速度的显示。液晶层的厚度控制需要达到数微米（μm）的精度，且即使受到压力也需保持均匀高度。

SEKISUI's Solution

使用「Micropearl™ SP」分散于液晶层中，发挥粒径分布均匀的特性，作为高精度间隙控制的间隔粒子。
由于其树脂组成具有柔韧性，即使施加较大压力，也能减少基板或周边部件的损伤。
提供多种粒径选择，并可根据硬度与回弹力需求，提供符合客户要求的产品。

全固态电池的固体电解质层应力缓解

课题

随着全球碳中和目标的推进，对电动车（BEV）与插电式混合动力车（PHEV）的需求持续增长，全固态电池作为安全且高性能的下一代电池备受关注。
然而，全固态电池的正极/负极在充放电过程中会发生膨胀与收缩，导致内部应力增加，可能引发固体电解质之间的接触不良，进而影响电池性能。

SEKISUI's Solution

添加 Micropearl™ SP 作为应力缓解材料，可在膨胀时吸收应力，减少部件损伤，并在收缩时维持电解质之间的接触，提高电池性能。
在集流体之间或电池模组之间加入该材料，有助于降低周边部件的损伤风险。
由于其粒径均匀，可同时发挥间隙控制功能。

在半导体芯片与基板之间形成均匀间距

课题

随着车辆高性能化的发展，车载功率半导体在传感器与摄像头等设备中的应用不断增加。在将半导体芯片安装至基板时，需要使用锡膏或银胶等粘合层，并精确控制膜厚。
然而，在生产过程中精确且均匀地控制膜厚是一大挑战。

SEKISUI's Solution

在焊膏或粘合胶中预先混入 Micropearl™，在封装过程中发挥间隔功能，通过加压形成与粒子尺寸一致的膜厚。
相较于玻璃微珠，Micropearl™ 具有更均匀的粒径、更柔韧的特性以及更低的比重，有助于提升操作性与产品性能。
可提供表面经过金属镀层处理的产品，以提高其与焊料的结合性。详情请点击查看

智能调光玻璃

课题

随着对隐私保护和车内温度控制需求的增加，自动调光玻璃在汽车外装中的应用日益增多。
此类玻璃需要具备高对比度、快速响应、曲面适应性与耐久性等多重性能。

SEKISUI's Solution

通过均匀的粒径分布与低大粒子含量，确保均匀的间隙控制。
具备优异的柔韧性与弹性，可防止基板损伤与粒子移动。
具有耐电压、耐热、耐化学品的特性，即使在高温高湿环境下，仍可维持高可靠性。

硬度・粒径Lineup

Micropearl™

产品概要

- SP
- GS
- 粒径分布均匀的树脂微粒子
- 可实现均匀的厚度控制
- 并具备耐电压性、耐热性、耐化学性
- EX
- 粒径分布更均匀的树脂微粒子
- 可进行高精度的厚度控制
- 具备优异的耐电压性、耐热性、耐化学性

Micropearl™

产品概要

- KB
- 为分散碳黑的聚合物微粒子
- 具备优异的黑色度、遮光性、抗渗出性、耐热性、耐化学性
  → 可广泛应用于多种领域
- KY
- 为分散黑色“绝缘”颜料的聚合物微粒子
  → 适用于需承受电压且对短路有顾虑的应用场景

Micropearl™

产品概要

- 具高硬度的聚合物微粒子
  → 在加压后仍能保持优异的尺寸稳定性
- 与玻璃微珠相比，具有较低比重
  → 可防止在树脂中沉降

Micropearl™

产品概要

- EZ
- 为柔软型聚合物微粒子
  → 有效降低振动噪音，减少基板损伤
- 低回弹率
  → 适用于薄膜等柔性基材的间隙材料
- SLC
- 以硅胶为基础的微粒子
- 可降低振动噪音，抑制固化收缩
- 控制柔性基材的厚度

硬度及粒径比较

根据不同用途，提供从高硬度到柔软性的多种选项，粒径范围覆盖 1.5µm 至 600µm。

硬度

粒径

粒径

	粒径	Cv
Micropearl™ EX	1.5〜5.5μm	2〜3%
Micropearl™ SP	3〜110μm	5%
Micropearl™ GS	20〜600μm	7%

Micropearl™ SP,GS,EX

特性：

小粒径
间隔性
凹凸结构成型
模拟检测体
简化工艺
耐热性

粒径分布均匀的树脂颗粒，能够实现均匀的厚度控制，并具有优异的耐电压性、耐热性和耐化学性。

使用树脂微粒的优势

1控制硬度

提供既不过硬也不过软的理想硬度选项

2优异的粒径分布

当需低 CV 值以实现高精度时尤其合适

	Micropearl™ EX	泛用微粒子
Cv	低Cv （粒径分布窄）	高Cv （粒径分布广）
示意圖
振动时	抑制粒子移动	粒子容易移动
粒子数	有效控制间距的粒子较多，少量粒子即可保持間距	能参与控制間距的粒子少，需要使用更多粒子