金属镀层微粒子 Micropearl™

粒径均匀分布的金属镀层粒子

可用于电子元件与基板之间的导通、热传导、形成间距等用途。
此外，它还是粒径分布均匀且兼具柔软性的高性能轻量填充材料。

具体应用案例
Lineup

ACF（各向异性导电膜）组成材料

课题

随着智能手机和电视等显示设备的高精细化，近年来为了实现全面显示，进行了窄边框、可折叠、可弯曲柔性屏幕等设计，这些设计需要实现更小型化和精细化的元件。
实现这些目标的是使用 ACF 进行组装，并且使用的导电粒子必须具备更高的品质。

SEKISUI's Solution

具备从柔软到硬性材料等广泛且精细的粒径选择，能提供最符合客户需求的提案。
从树脂颗粒到最终产品的一体化制造，实现高度定制化与品质保证。
除了基材粒子和镀层以外，还拥有各种独特技术，对提供导通信赖性与各向异性导电性能的提升有所贡献。

积水化学的 ACF 用导通填充材料市场占有率为业界第一名。

公司内部统计资料

电气导通与接合可靠性机制

金属镀层微粒子 Micropearl™ AU 的回弹力与粘结剂的收缩力使其能与电极接触且密合，进而稳定电气导通。

可轻松均匀地控制粘合层、液体层及所需空间的厚度

预期效果

能够保证平整度和平行性，抑制自硬化收缩引起的变形（提升可靠性）／防止光学轴偏移／均匀散热／提升应力分散传感器的灵敏度等。

例如：叠层芯片／光学元件／传感器／液晶材料／通信模块相关元件粘合／玻璃粘合等。

作为电磁波屏蔽材料

课题

随着汽车的安全性要求提升和自动驾驶技术的发展、ADAS 先进驾驶辅助系统的搭载数量和 EV 电动汽车的普及化，预计各种控制系统的数量都会增加。然而，这些系统之间的电磁干扰可能会造成性能下降或系统停机，这已被视为重大风险。
为此，将电磁波屏蔽功能集成到树脂外壳中将变得更为常见，但例如从制作普通树脂外壳后再进行金属涂层的方法，可能会增加制造步骤并导致车辆重量增加。