包含精细微粒子的GAP控制粘合剂
含有超高精密度间隔粒子(spacer)的热硬化粘合剂
1. 特征
1可以准确的控制粘合剂的厚度
2有效地保持粘合剂的绝缘性
3有利于确保粘合力的均一化
2. 应用实例
- 感应器或者电源模组等
期待效果:感应器的安定化 - 压力传感器或者传感器的芯片固定
期待效果:提高传感器的感度 - 相机模组内的零件固定
期待效果:抑制由于相机传感器震动引起的模糊成像
![](./images/pic_u02_14.png)
![](./images/pic_u02_13.png)
3. 与既存技术的对比(以电感器为例)
积水化学产品在控制间隔上的优势
- 节省工序(改善成品率,提供生产效率)
- 保证电感的安定性,减少公差
- 可对应各种间隔部位(10µm)
- 可对应各种形状的铁氧体磁芯
与既存生产工序比较
工序
研磨
1.研磨
![](./images/pic_u11_01.png)
2.厚度检查
![](./images/pic_u11_02.png)
3.涂抹粘合剂
![](./images/pic_u11_03.png)
4.粘合
![](./images/pic_u11_04.png)
5.硬化
![](./images/pic_u11_05.png)
胶带
1.穿孔
![](./images/pic_u11_06.png)
手工作业
2.胶带粘合
![](./images/pic_u11_07.png)
手工作业
3.涂抹粘合剂
![](./images/pic_u11_08.png)
4.粘合
![](./images/pic_u11_09.png)
5.热硬化
![](./images/pic_u11_10.png)
玻璃
微粒子
1.混合
![](./images/pic_u11_11.png)
事先将所需量
混合
2.填充
![](./images/pic_u11_12.png)
3.涂抹粘合剂
![](./images/pic_u11_13.png)
4.粘合
![](./images/pic_u11_14.png)
5.热硬化
![](./images/pic_u11_15.png)
弊公司产品
不需要
1.涂抹粘合剂
![](./images/pic_u11_16.png)
2.粘合
![](./images/pic_u11_17.png)
3.热硬化
![](./images/pic_u11_18.png)
4. 粒径种类
平均粒径[µm] | cv |
---|---|
10±0.1 | 5%以下 |
15±0.1 | |
20±0.15 | |
25±0.2 | |
30±0.25 | |
50±0.5 | |
75±0.5 | |
100±1 | |
110±1 |
平均粒径[µm] | cv |
---|---|
40±2 | 7%以下 |
50±2.5 | |
60±3 | |
70±3.5 | |
80±4 | |
90±4.5 | |
100±5.5 | |
120±6 | |
130±6.5 | |
140±7.0 | |
150±7.5 | |
160±8.0 | |
170±8.5 | |
180±9.0 | |
190±9.5 | |
200±10 |