产品一览

微粒子

产品名 特征
均一树脂微粒子
【Micropearl SP/GS】
粒径分布均匀,变异系数(Cv)≤7%,可均匀控制间隙。在2um-600um的范围里具有丰富的粒径选择。 产品情报
塑料芯金属涂层颗粒
【Micropearl AU】
在拥有均一分布粒径的微粒子的基础上,镀一层金属层,可以控制粒子的硬度和反弹力。 产品情报
高精密度均一微粒子
【Micropearl EX】
相较于SP系列的微粒子,EX系列的粒径分布更加均一,可以更加准确的控制厚度,具有很强的耐电压性,耐热性以及耐腐蚀性。 产品情报
硬塑料材质均一树脂微粒子
【Micropearl EXH】
高硬度的塑料颗粒在压力下具有良好的尺寸稳定性,与无机颗粒相比,对基材的损害较小,并能防止在树脂中沉淀。 产品情报
低复原率柔软均一树脂粒子
【Micropearl EZ】
由于该产品相对柔软,可以吸收周围的噪音震动,减少对基板的损害。也由于该粒子较低的复原率,可用于控制柔软材质的基材的厚度。 产品情报
二氧化硅树脂微粒子
【Micropearl SLC(开发品)】
二氧化硅材质的微粒子,相较于EZ系列更具有柔软性,可以吸收周围的噪音震动,柔软的材质的厚度也能很好的控制。 产品情报
黑色均一树脂微粒子
【Micropearl KB】
聚合物polymer颗粒,其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料,具有良好的黑色度,遮光性,吸水性,耐热性和耐化学性。 产品情报
树脂球心镀焊锡球体
【Micropearl SOL】
封装用的焊接球体,具有弹性,大小均匀的树脂芯,高连接可靠度,无下陷,窄间距,可対应大尺寸PKG。 产品情报
包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。 产品情报

导热胶

产品名 特征 被着体 硬化条件
液晶显示屏用ODF框胶
【Photolec S系列】
高粘接强度,低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。 玻璃,聚酰亚胺 UV(3,000mJ/cm2)+热(120℃×60min) 产品情报
UV即硬化型粘合剂
【Photolec A】
光固化,高度透明的粘合剂,无氧抑制和高反应性。杂质含量低,耐回流。可着色。 玻璃 1,500mJ/cm2以上 产品情报
UV延迟固化低透湿度粘着剂
【Photolec E】
UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。 无碱玻璃 UV延迟+热(UV1,500mJ/cm2+60~100℃×30min) 产品情报
UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂
【Photolec B】
简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。 玻璃,塑料,AL,SUS UV+湿気 产品情报
μDisplay封装+表面UTG保护
【Photolec新規】
可喷墨Inkjet应用的UV固化μLED芯片保护树脂,通过简单的涂布即可提高笔的抗跌性。 玻璃 UV,UV+Heat 产品情报
包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。 鉄芯,鉄,SUS 150℃×30分以上 产品情报
用于RFID的异方性的导电胶
【RFID用ACP】
在RFID嵌体生产中,可以低温和短时间内封装芯片。 PET 140℃10sec.
170℃3sec.
产品情报

实装材料

产品名 特征 被着体 硬化条件
含有焊锡粒子的异方性导电胶
【SACP】
通过使用SnBi颗粒,可以实现低温和低压的金属连接。不使用连接器也可以做到薄型连接(0.1毫米或更小的厚度)。导电颗粒(如ACF)可以減少焊接時產生的不必要的电阻。 PI,RF4 140℃/10s/圧力1~3MPa 产品情报
用于回流焊炉实装的异方性导电胶 可进行無負重的回流焊Reflow封装。可省略UF工艺。能够安装难以网版印刷的小型元件(MLCC/LED等)。能够进行低温封装(SnBI)。 Glass,RF4,PI Reflow
SnBi 160~180℃ 3min
SAC 240~260℃ 3min
产品情报
树脂球心镀焊锡球体
【Micropearl SOL】
封装用的焊接球体,具有弹性,大小均匀的树脂芯,高连接可靠度,无下陷,窄间距,可対应大尺寸PKG。 产品情报
用于RFID的异方性的导电胶
【RFID用ACP】
在RFID嵌体生产中,可以低温和短时间内封装芯片。 PET 140℃10sec.
170℃3sec.
产品情报

泡棉胶带

产品名 特征
防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带
【#5200系列】
泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性,高追随性(防水,防尘),高粘合可靠性。 产品情报
易重工(Easy Rework)
【柔軟泡棉胶带】
用于固定部件的泡棉基材双面胶带,由于其可重工性,设备可重複使用。适用于固定用途,如显示器面板和外壳之间。 产品情报

胶带

产品名 特征
LCD部件固定用双面胶带
【3800系列】
对各种被粘物具有高粘附力的PET基材双面胶带。 产品情报
液晶玻璃基板・CMP・HD基板
【研磨布固定用双面胶带】
具有高耐化学性的胶带,剥离后不会有粘合剂残留。用于在电子设备的抛光过程中固定研磨布。宽度2450毫米,适用于CMP工艺应用。 产品情报
导电性粘性胶带
【7800系列】
具有优异的导电性,散热性,粘合强度,抗弯曲性的超薄胶带。适用于电子设备的接地/屏蔽/散热。 产品情报
光学薄膜用保护膜
【6700/6800/6900系列】
以增亮膜(BEF)為主,可以粘合在各种形状的表面上的強粘着保护胶带。無残胶对被粘物的污染程度低為其特奌。 产品情报
PCB制造程中的光罩保护胶带
【Tackwell】
在洁凈环境下生产的胶带,具有高耐久性,耐化学性和优良的光学性能。 产品情报
PKG基板製造時 保护表面油墨用的胶带
【薄膜Masking Tape】
在洁凈环境下生产的胶带,具有良好的粘附性,光学性能和易剥離性。 产品情报
用於含氟聚合物・PE・PP樹脂等地強接着胶带(开发品) 透过仿生技術开发出的的粘合剂,可对含氟聚合物进行粘附。 产品情报

离型膜

产品名 特征
热压保护用离型膜
【低析出离型膜】
具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能,可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。适用于FPC和軟硬結合电路板等制造工艺。 产品情报

UV剥离胶带

产品名 特征
耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺
【SELFA HS】
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。 产品情报
高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺
【SELFA HW】
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 产品情报
UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺
【SELFA-MP】
具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。 产品情报

产品名 特征
PKG基板製造時 保护表面油墨用的胶带
【薄膜Masking Tape】
在洁凈环境下生产的胶带,具有良好的粘附性,光学性能和易剥離性。 产品情报
用于制造积层板的层间绝缘膜
【热固化型绝缘增层膜 NX/NQ】
传输损耗低,绝缘可靠性高。 产品情报

泡棉

产品名 特征
防水,防震,减震薄泡沫
【XLIM】
结合了高密封性能和高减震性能的超薄高性能泡棉。 产品情报

散热相关产品

产品名 特征
散热绝缘片
【树脂绝缘基材 NF-type】
具有优异的散热和绝缘性能的散热构件。优异的耐热性,高附着力和高可靠性。 产品情报
单剂热固型散热膏
【胶粘性散热Grease 系列】
高导热性,良好的成型性能。优异的柔韧性,适用于柔性基板。 产品情报
单组份不固化导热脂
【GA系列】
凝胶类型,无硅。 产品情报
双组份室温固化导热凝胶
【CGW®系列】
室温固化型双组分硅脂,无溶剂型,触变性高。 产品情报
硅胶导热垫片
【TIMLIGHT绝缘高导系列】
低硅氧烷硅酮的片材。耐高温,电绝缘,高导热性能。 产品情报
硅胶导热垫片
【TIMLIGHT超软系列】
超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性,高缓冲性。 产品情报
超导导热垫片
【MANION系列】
利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维,同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。 产品情报
超导导热垫片
【TIMLIGHT高导热系列】
将碳纤维重新配向至Z方向,具高导热性的碳纤维片。 产品情报
散热电磁波吸收片
【散热性电磁波吸收片 Pμ】
实现出色的电磁波吸收性能的同时,保持散热片的柔韧性和导热性。 产品情报

喷墨材料

产品名 特征
涂料/粘合剂油墨
【高分辨率3D打印机(喷墨)材料】
精密的外形尺寸控制(按需打印)。 产品情报

聚乙烯醇缩醛树脂

产品名 特征
粘结剂树脂
【S-LEC B,K】
坚韧,高度灵活,高度粘附,可交联和相容。易溶于包括酒精在内的各种溶剂。 产品情报
胶类用途树脂
【S-LEC SV】
优异的流变性,高附着力,高片材强度,高柔韧性。 产品情报

成型品

产品名 特征
导电,支架集成式连接器
【麦克风支架连接器】
支架和连接器集成在一起。易于组装,免焊接。 产品情报
橡胶连接器,用于电连接和接地(粘接固定)
【粘性(PSA)接点连接器】
橡胶连接器,带有集成的绝缘和导电部件。由于具有粘性,安装简便(PSA:压敏胶)。 产品情报
橡胶连接器,用于电气连接和接地(焊接安装)
【SMT用点连接器】
带有集成绝缘和导电部件的橡胶连接器,通过回流焊安装。由于具有粘性,所以易于安装(SMT:表面安装技术)。 产品情报
电气连接,柔性橡胶接头(防水和树脂集成)
【其他连接器(防水和树脂集成)】
可以将绝缘部分和导电部分集成在一起的橡胶连接器。凭借高柔软性可实现绕折设计(譬如复杂的形状,突出的导电点等)。 产品情报
防水・防湿塑封用硅类GEL
【防水胶 Pantel GEL】
低硬度,高强度的有机硅GEL材料,具有出色的防水,防尘和缓冲性能。可以使用通用树脂,金属和薄膜进行嵌件成型。 产品情报
热塑性弹性体,可吸收强振动和冲击
【EXAGEL】
高度灵活,阻燃性通过UL94认证。 产品情报
可吸收振动和冲击的热固性橡胶
【G-Polstar】
硬度大,阻尼变化大,阻燃UL94。 产品情报
穿戴式电子产品表带
【高机能橡胶表带】
注重手感和可靠性的橡胶/弹性体混合物。可以进行橡胶的复合成型以及树脂和金属的嵌件成型。 产品情报