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散热胶/无硅散热导胶
散热胶／粘合剂
积水化学的NT/TP是一款具有柔软性的&不含硅的散热材料。把他涂在发热零件上完全固化后可以不含气泡地完成塑封。此外这是一款把热传导至空气的型号，所以可以很轻松地把热量给扩散出去。没有溶剂的型号可以对应软板，通过20um的BLT可实现超低热阻抗，具有大幅提高设计自由度的特点。因为具有接着性，所以也可以当作散热接着剂来使用
热凝胶（单组/双组）／没有粘性
积水化学的导热凝胶同时拥有单组份和双组分两种型号，并且由于没有粘性所以返工性优异。单组份的导热凝胶中没有使用硅油的成分，所以不会发成因为低分子硅氧烷挥发造成的导通不良。此外，操作性也很好，可通过点胶机进行自动化涂布。
CGW™导热凝胶的双组分型号是一种硅成分的凝胶，可以室温固化的无溶剂的材料。凭借优异的耐热性，即使在功率器件和电池类上也可以很有效地发挥功能。凭借Pump Outless的设计拥有良好的触变性，可以自动化生产。并且是一款储存稳定性优异的产品
用途
可以通过点胶或者印刷的方式进行涂布
点胶
印刷
散热片
在放热部位有空隙的场景下，一般使用更高热传导率的垫片型放热材料（TIM材）。积水化学凭借独有的填料排向技术，开发了同时具有高柔软性和高热传导率的散热垫片。积水拥有不含硅和绝缘等多种特性的导热垫片，在各种产品和应用场景中被使用。最近通过开发薄膜导热垫片实现了超低热阻抗值。
散热性绝缘片(金属基材基板用产品)
可运用在功率器件上的散热材料。通过在环氧胶中高比例填充高散热颗粒，可以同时兼顾高热传导性和高绝缘性。
另外从可靠性的角度也可以替代陶瓷基板。
树脂基板(P-Fin)：可以实现薄膜情况下的高绝缘性和高导热性，并且保持耐湿性，耐电压特性，耐久性。可以用在功率模组上。
有铜片的绝缘散热接着片(N-Fin)：有铜片的高可靠性片状胶材。可以使用在IPM模组上。
製品概要
| 产品 | B-stage 树脂基板 | 散热性绝缘片 |
|---|---|---|
| NF-type | 适用金属基材基板 | |
| 概要 |  |
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| 产品构成 |  |
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| 用途例 | IPM模组 
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IGBT模组 
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