高接着易剥離UV胶带
SELFA系列

什么是SELFA系列

SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体,可以在零受力的情况下轻易地撕掉胶带,即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。积水化学拥有高耐热性的单面HS系列,高耐热的双面临时键合材料HW系列,以及高耐药液性的MP系列等的产品系列,我们可以从中选择最适合您应用场景的型号进行提案。

SELFAイメージ

SELFA系列的特征

凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺

适用无铅回流焊等
新的工艺

セルファシリーズ

适用于超薄器件

宽泛的工艺窗口

耐熱性

通过气体的
产生实现无损伤的剥离

SELFAシリーズの特長イメージ
軽剥離,低残渣

即使在高温后也能够实现无残胶

一般UVテープ
一般UV胶带
SELFA
SELFA
一般UV胶带 SELFA
耐热性 ×(150度以下) 220℃ @ 2hr + Reflow
残胶 × 无残胶

单面耐热SELFA HS系列

在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件

SELFA HS

特征

  • 优良的耐热性,耐药性
  • 同时兼备强粘着+低残胶两种性能

使用例

SELFA HS 使用例
SELFA HS 使用例

产品规格

品名 类型 高耐热 剥离方法 基材种类 器件侧
粘着种类
支持剂侧
粘着种类
UV波长
(nm)
UV照射量
(mj/cm2)
用途案例
HS 单面 剥离 耐热膜 UV固化粘着剂 - 405 3000 reflow

双面耐热SELFA HW系列

实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性

SELFA HW

特征

  • 干膜式的临时键合使操作更加安全稳定
  • 通过产生气体实现无损伤剥离
  • 优良的耐热性,耐药性

使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲

SELFA HW 使用例
SELFA HW 使用例
SELFA HW 使用例
SELFA HW 使用例

产品规格

品名 类型 高耐热 剥离方法 基材种类 器件侧
粘着种类
支撑剂侧
粘着种类
UV波长
(nm)
UV照射量
(mj/cm2)
用途例
HW 两面 剥离
气体剥离
耐热膜 UV固化粘着剂 气体产生 405
254
3000
12000
玻璃支撑

测试结果

背部研磨测试

测试条件 结果
晶圆厚度
700μm ⇒ 50~30μm

边缘部分

BGテスト結果

耐药性测试

玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施

Acid
(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間
Base
(2.38% TMAH):3時間
无Pre-UV
Acid Pre-UV無し イメージ

边缘浮起

Acid Pre-UV無し イメージ2
Base Pre-UV無し イメージ

边缘浮起

Base Pre-UV無し イメージ2
有Pre-UV
Acid Pre-UV有り イメージ

端部OK

Acid Pre-UV有り イメージ2
Base Pre-UV有り イメージ

端部OK

Base Pre-UV有り イメージ2

耐热测试

a)
220℃×2小时
b)
260℃无铅回流焊
条件

热板烘烤

耐熱性テスト ホットプレート 耐熱性テスト 220℃×2時間グラフ
耐熱性テスト 260℃リフローグラフ
玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试 220℃×2時間 実施後

无变化:2小时OK

260℃リフロー 実施後

无变化:3次OK

UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺 SELFA-MP

电镀工程中的背面保护用的胶带,UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。

SELFA MP

特征

  • UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。
SELFA MP 特長

用途

晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损

SELFA MP 用途
SELFA MP 用途

用途例

  • 镀UBM的工艺适用
  • 前处理(alkali碱溶液,PH9)
  • 后处理(强酸,强碱)
  • 镀金属处理(Ni,Au等)

特性

一般物性

项目 单位
胶带厚度 基材 25μm
粘着剂 30μm
项目 单位 SUS Si Wafer
粘着力 初期 N/25mm 15.5 14.1 10.5
UV照射后 N/25mm 0 0 0
  • 粘合力:180度剥离  UV照射:1000MJ

晶圆/芯片制造工艺相关产品一览

产品
分类
产品名 特征
UV剥离胶带 耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺
【SELFA HS】
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。
UV剥离胶带 高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺
【SELFA HW】
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。
UV剥离胶带 UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺
【SELFA-MP】
具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。