NX04H系列(NX04H),NQ07系列(NQ07XP)

Application

积水的绝缘增层膜被广泛使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中

凭借实现更低损耗和更优可靠性,积水的绝缘增层膜可以大大提高封装的设计弹性

ビルドアップフィルム
ビルドアップフィルム

What is Build-up Dielectric (BU) Film

ビルドアップフィルム

Buid Up Film是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜

Benefits & Track Record

积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法(SAP)工艺,并拥有大量量产实绩的替代选择

大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂(OSAT)都和积水在绝缘增层膜上拥有广泛的合作

Semi-Additive Process (SAP)

セミアディティブプロセス(SAP)

若您需要详细的半加成法(SAP)工艺参数请联系我们

Current Product Lineup

ビルドアップフィルムラインナップ
  NX04H
(HVM)
NQ07XP
(LVM)
Next Target
(Under Development)
CTE (25-150°C) [ppm/°C] 24.5 27 24
CTE (150-240°C) [ppm/°C] 70 94 82
Dk (5.8GHz) 3.3 3.3 3.3
Df (5.8GHz) 0.0090 0.0037 0.0023
Tensile Strength [MPa] 100 105 110
Young’s Modulus [GPa] 8 10 12
Tg (DMA) [°C] 205 183 183
Elongation [%] 2.4 2.6 2.6
Ra (WYKO) [nm] 50 50 50
Available Thicknesses [μm] > 20 > 20 > 20
Flame Retardant (UL94) V0 V0 ( V0 ※yet to be certified)
Applications Package Substrates for CPU, Networking, PCIe Switch devices and more

Technology

通过结合积水自身的化学配方技术和镀膜技术,可以使积水的绝缘增层膜同时实现低损耗、在不降低粘性的同时保持低表面粗糙度、以及通过更好的延展性实现高弯折强度。
通过以上这些特性,为下一世代的IC载板更低插损、更细线路、并且在维持高制造良率的同时提高可靠性。

此外,积水作为一个专业胶带&膜类供应商会提供多种厚度的绝缘增层膜去满足市场的需求

ビルドアップフィルム
FLS実現

Detailed Technical Information

Technical Information
Melt Viscosity (NX04H)
Download
Documents
Melt Viscosity (NQ07XP)
FLS HAST Reliability (NX04H/NQ07XP)
LtL HAST Reliability (NX04H/NQ07XP)
Insertion Loss (NX04H/NQ07XP)

Future

积水 正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜,它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。

Future