热固化型绝缘增层膜
NX04H, NQ07XP
Application
积水的绝缘增层膜被广泛使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中
凭借实现更低损耗和更优可靠性，积水的绝缘增层膜可以大大提高封装的设计弹性
What is Build-up Dielectric (BU) Film
Buid Up Film是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜
Benefits & Track Record
积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法（SAP）工艺，并拥有大量量产实绩的替代选择
大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂（OSAT）都和积水在绝缘增层膜上拥有广泛的合作
Semi-Additive Process (SAP)
若您需要详细的半加成法（SAP）工艺参数请联系我们
Current Product Lineup
| NX04H (HVM) |
NQ07XP (LVM) |
Next Target (Under Development) |
|
|---|---|---|---|
| CTE (25-150°C) [ppm/°C] | 24.5 | 27 | 24 |
| CTE (150-240°C) [ppm/°C] | 70 | 94 | 82 |
| Dk (5.8GHz) | 3.3 | 3.3 | 3.3 |
| Df (5.8GHz) | 0.0090 | 0.0037 | 0.0023 |
| Tensile Strength [MPa] | 100 | 105 | 110 |
| Young’s Modulus [GPa] | 8 | 10 | 12 |
| Tg (DMA) [°C] | 205 | 183 | 183 |
| Elongation [%] | 2.4 | 2.6 | 2.6 |
| Ra (WYKO) [nm] | 50 | 50 | 50 |
| Available Thicknesses [μm] | > 20 | > 20 | > 20 |
| Flame Retardant (UL94) | V0 | V0 | ( V0 ※yet to be certified) |
| Applications | Package Substrates for CPU, Networking, PCIe Switch devices and more | ||
Technology
通过结合积水自身的化学配方技术和镀膜技术，可以使积水的绝缘增层膜同时实现低损耗、在不降低粘性的同时保持低表面粗糙度、以及通过更好的延展性实现高弯折强度。
通过以上这些特性，为下一世代的IC载板更低插损、更细线路、并且在维持高制造良率的同时提高可靠性。
此外，积水作为一个专业胶带&膜类供应商会提供多种厚度的绝缘增层膜去满足市场的需求
我们绝缘增层膜的客户
Future
积水 正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜，它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。
