封装基板 制造工艺相关产品
提供FCBGA叠层基板用绝缘增层膜,热管理相关散热产品,芯片贴装用喷墨打印材料等 在基板制造和实装过程中不可或缺的各种材料
封装基板制造工艺中所用到的材料的介绍
积水致力于改良·进化铜核的制造,BUF的叠层,通孔,粗化,电镀,防焊油墨涂布,芯片贴装胶材涂布等封装基板的制造工艺中所使用的材料。表面镀层用喷墨打印材料可以根据需求任意地控制镀层形状。封装基板中使用的绝缘增层膜有着低损耗,高绝缘,高可靠性等性能。热固化环氧树脂片可以很好地追随表面的图形,并且具有高热传导率,高绝缘性等特点。
![銅コア作成](./images/copperCore.png)
铜核制造
![ビア、ディスミア、めっき、ソルダーレジスト塗布](./images/painting.png)
通孔,粗化,
电镀,防焊油墨涂布