基板製造時 保护表面油墨用的胶带
薄膜Masking Tape

产品特点

薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板,在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。

  • 防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品
  • 不含矽,可防止油墨文字相互影响
  • 结合附着力和易剥离性,无残胶
  • 基材平坦性良好
製品構成図
图片:产品配置图

基板平坦度

通过使用薄膜胶带,去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。
有助于底部Underfill填充和多层压合。

未贴薄膜遮蔽胶带的案例
未贴薄膜遮蔽胶带的案例
有贴薄膜遮蔽胶带的案例
有贴薄膜遮蔽胶带的案例

去除异物

如下图所示,可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。

未贴薄膜遮蔽胶带的案例
平面图
有贴薄膜遮蔽胶带的案例
断面图

应用场景

工序图
(FC-BGA基板制造)

1.核心基板
2.感光树脂涂层
3.胶带压合
4.曝光
5.显影,后处理

产品Line up

项目 单元 #3250A #3750
厚度 基材 μm 12 12
粘着剂 μm 2 8
分隔器 μm 30 30
SP附着力 N/25mm 0.14 0.50
分隔器剥离力 N/25mm 0.09 0.20
全光线透过率 91.9 91.2
Haze 4.2 3.7

补充

结合附着力和易剥离性,无残胶

基板表面的ATR光谱

分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异。

基材表面抽出物的红外光谱

分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物, 并无差异。