基板製造時 保护表面油墨用的胶带
薄膜Masking Tape
产品特点
薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。
- 防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品
- 不含矽，可防止油墨文字相互影响
- 结合附着力和易剥离性，无残胶
- 基材平坦性良好
基板平坦度
通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。
有助于底部Underfill填充和多层压合。
去除异物
如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。
应用场景
工序图
（FC-BGA基板制造）
产品Line up
| 项目 | 单元 | #3250A | #3750 | |
|---|---|---|---|---|
| 厚度 | 基材 | μm | 12 | 12 |
| 粘着剂 | μm | 2 | 8 | |
| 分隔器 | μm | 30 | 30 | |
| SP附着力 | N/25mm | 0.14 | 0.50 | |
| 分隔器剥离力 | N/25mm | 0.09 | 0.20 | |
| 全光线透过率 | ％ | 91.9 | 91.2 | |
| Haze | ％ | 4.2 | 3.7 | |
补充
结合附着力和易剥离性，无残胶
基板表面的ATR光谱
分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异。
基材表面抽出物的红外光谱
分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物, 并无差异。