半导体相关材料
SEMICONDUCTOR
积水化学为半导体晶圆制造及封装制程工艺提供
胶带、薄膜、树脂、微粒子等产品。
次世代显示器相关材料
NEXT-GENERATION DISPLAY
积水化学提供用于OLED和μLED等显示器的密封材料和减震材料。
AR/VR相关材料
AR / VR
积水化学提供AR/VR等可穿戴装置所需要的粘着、减震、
防水、散热、异方性导电等产品。
PICK UP
次世代显示器
不论是高画质或是高性能的次世代显示器,
积水化学的电子材料都能解决您开发上的问题。
Build Up Film
积水的绝缘增层膜被广泛使用在需求 低损耗低翘曲的IC封装基板中
环境友善产品
积水化学提供可节约资源和能源，
及减少对地球环境造成负担的各式各样机能化学品。
- 适用于氟树脂表面粘接的双面胶带
- 使用结合了自然功能的粘合剂进而实现对氟树脂的粘合
- 散热相关产品
- 积水化学的散热相关系列产品。
（散热胶/无硅散热导胶、散热片、金属底材基板）
TOPICS
Participation in International Conference 3DIC 2024 (Academic Presentation & Booth Exhibition)
(IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024)
- Date
- September 25-27, 2024 (Wed-Fri)
- Venue
- September 25, 2024 at Hotel Metropolitan Sendai
September 26-27, 2024 at Sendai Kokusai Hotel
- Official Website
- https://3dic-conf.org/
Our Schedule
■ Session Presentation
- Title
- "A Temporary Bonding De-Bonding Tape with High Thermal Resistance, Easy Peeling and Excellent TTV for 3DIC"
- Presentation Date & Time
- September 26, 10:45 AM - 11:05 AM
※3DIC_Program_Schedule : For more details
- Exhibition Period
- September 26, 2024 - September 27, 2024
- Venue
- Sendai Kokusai Hotel
- Booth Number
- #12
2024.09.02
