UV即硬化型粘合剂
Photolec A
不受空气中氧的影响，良好的反应性，通过UV快速硬化的粘合高透明粘合剂
1. 产品特点
- 混杂物少，不含卤素
- 良好的UV硬化性
- 高透明度，高折射度
- 多种粘度的选择，适用于不同工程
- 低透湿性
- 回流耐热性（即使回流后仍保持透明性）
- 也提供通过UV照射可以硬化的黑色树脂
2. 使用例
1光学部件
镜片固定，CMOS传感器的固定
周边遮光
2玻璃基板周边保护用
在研磨过程中保护玻璃周边
3液晶显示用
用于液晶注入口的封装，窄框架显示面板周边防止湿气以及遮光
-
擦拭液晶- 注入液晶后，擦拭掉面板断面附着的多余液晶
-
涂抹封口胶 -
封口胶的侵入- 由于面板内的负压导致封口胶渗透
- 从断面部分的侵入度是通常0.5〜1.0mm程度
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封口胶的硬化- UV照射断面部分（侧面照射会对液晶造成损伤）
- 侵入过深的情况到达液晶界面的光照量不足
- 界面硬化不充分的情况
有显示不良原因的可能性
由于封口胶可以在加热条件下增强界面粘合力， 所以我们建议使用时进行加热处理（推荐条件：100度加热30分以上）
4其他
FPC基板的电极保护
3. 硬化过程
