UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂
Photolec™ B
融合了胶带和结构胶的优点,兼具高初期强度和高可靠性的新型粘接剂。
1. Photolec™ B简介
小型设备应用
(智能手机、穿戴式设备、耳机等)
大中型设备应用
(电视、数据标牌、显示器、笔记本电脑、平板电脑等)
2. 产品概要


3. 产品特征
1初期粘接强度高

2可对应0.5mm以下的窄边点胶

3适用于不同材质的粘接

4完全固化后仍保持柔软度

5可以维持一定的胶高

4.应用场景
智能手机的多部位粘接

光学零部件固定

精细零部件固定

大屏幕的粘接

车载屏幕的粘接
