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什么是环氧树脂?
一种通过热量与光照凝固的非常坚固的塑料
环氧树脂是一种坚固的塑料材料。
将环氧化合物与固化剂混合,施加热量与光照以后,会发生化学反应,从而形成在分子之间进行三维连接的坚固的固化体。所述固化体非常坚固,具有化学稳定性,并且具备较高的粘合力、耐久性与电绝缘性等出色的性能,因此可以用于各种用途。
使用环氧树脂的日常用品
用于粘合剂、油漆与电子材料
环氧树脂用于粘合剂、涂层、汽车与船舶等的涂料、土木建筑材料、电视、智能手机与 PC 等电子设备的零部件等。用于身边的各种用途,支撑着我们的生活。
环氧树脂类似于健美运动员
健美运动员通过锻炼身体来打造强韧的肌肉。其肌肉非常强健,发生任何事情均可以稳如泰山。
与此相同,环氧树脂通过化学反应使分子相互结合,形成坚固的结构体。该结构体非常稳定而且坚固,可以承受各种环境变化与严酷的条件。
11个代表性性能
粘合力与机械强度
一旦粘合便无法剥离的粘合力
健美运动员用力握住东西以后,便很难将其取下。另外,拥有无论受到何种冲击,均不会受伤的强壮的身体。环氧树脂固化以后,会形成强有力的化学键。由此,展现出较高的粘合力与机械强度。
环氧树脂的粘合力为什么会如此与众不同?
因为分子进行三维连接
环氧树脂的高粘合力源于其三维分子结构。在材料表面附着环氧树脂以后,通过化学反应形成三维网络(三维交联)。该网络非常强大,因此可以作为粘合剂发挥出色的性能。
长期耐久性
即使长期处于恶劣的环境,也不会劣化
健美运动员确定姿势以后,无论发生什么情况均会纹丝不动。
环氧树脂即使处于高温、低温、高湿环境,也不会劣化。由于环氧树脂具有化学稳定性,因此可以对外部的压力与环境变化发挥极强的耐久性,并且可以长期保持较高的性能。
耐水性、耐湿性、耐化学性
即使暴露在水、湿气或化学品中也不会变质
即使暴露在水、湿气、化学药品中,健美运动员的体质也不会发生变化。
环氧树脂不会在水与高湿度环境中,或者接触化学品时发生变化,可以保持较高的强度与稳定性。
热固性
加热后凝固
健美运动员通过训练促进体温上升与肌肉发热,从而打造强健的体魄。
环氧树脂受热固化以后,形成具有高强度与耐久性的固化体。
光固化性
用光照射时,会发生凝固
有些健美运动员会照射紫外线,将皮肤晒黑。
环氧树脂中包括通过紫外线等光线实现光固化的类型。暴露在特定波长的光线下时,光固化型环氧树脂具有发生化学反应,并凝固的特性。
电绝缘性
不通电
环氧树脂的材质并不导电。
环氧树脂具有绝缘性高,防止通电的性质。需要电绝缘时,电子元件的高电绝缘性将发挥重要的作用。
硬度与颜色的变化
可以自由地调节硬度与颜色
环氧树脂的变化非常丰富,从柔软的材料到非常坚硬的材料,可以在广泛的范围内进行调整。
另外,可以自由地控制色调,例如透明色、白色、黑色、有色等。
低粘度与易加工性
凝固前呈液体状态,便于加工
环氧树脂在固化前大多呈液体状态,或者表面上是固体状态,但是通过加热等变为液体状态,可以在狭窄的地方完全涂布,或者进行成型处理。
另外,固化以后变为固体,形成坚固的结构体。
低污染性
凝固时,不会溶出不需要的成分
作为粘合剂,环氧树脂用于组装液晶显示器。
环氧树脂具有凝固时成分不易溶出的性质。因此,即使液晶与凝固前的液体状态的环氧树脂相互接触,也不会在液晶中溶出。该性质使液晶显示器可以保持较高的显示质量。
低传输损耗
制造高频通道,防止信号损耗
使用电子设备与通信传输信号时,将该信号变慢或变弱称为传输损耗。特别是高频信号具有容易增加传输损耗的倾向。
环氧树脂可以根据设计控制传输损耗,适合在使用高频信号的高速数据通信与信息传输中,作为构件使用。
低翘曲
即使薄薄地展开,也不易发生翘曲
环氧树脂是一种坚韧、刚性高、低翘曲性的出色的材料。
不容易因为热量、物理应力等而变形,可以维持稳定的形状。因此,在各种用途中成为可靠性较高的材料。
环氧树脂的用途
用于组装液晶面板的粘合剂
在用于组装液晶面板的粘合剂(液晶密封材料)中使用环氧树脂。可以通过使用该粘合剂,在短时间内制造液晶面板,有助于缩短工序。
本公司的液晶密封材料具有不易在液晶中溶出的性质,从而实现了出色的显示质量。
性能
- 粘合力与机械强度
- 低粘度与易加工性
- 低污染性
有机EL显示器的防潮密封材料
环氧树脂还用于有机EL面板。可以保护有机EL显示器的元件,使其免受湿气与外部环境的影响,并提供高可靠性。
另外,利用本公司特有的后光固化系统,可以粘合不透过UV的材料或者对UV与热量敏感的被粘合物。
性能
- 光固化性
- 耐水性、耐湿性、耐化学性
用于半导体封装基板的层间绝缘膜
层间绝缘膜用于形成半导体封装基板的微细布线,发挥不导电,防止相互干扰的作用。
高速通信的低传输损耗性能与薄膜基板的翘曲控制至关重要,本公司的材料具有上述出色的特性。
性能
- 电绝缘性
- 低传输损耗
- 低翘曲
功率器件的绝缘散热粘合片
绝缘粘合散热片发挥向外部传递电子设备内部的热量,防止设备过热的作用。
本公司的材料兼具高导热性与绝缘性,可以防止电子设备的性能劣化与故障,实现高可靠性。
性能
- 电绝缘性
- 长期耐久性
产品介绍
Photolec™ S
LCD用ODF密封剂(用于组装液晶面板的粘合剂)
被粘合物:玻璃、聚酰亚胺
固化条件:UV(3,000 mJ/cm2)+ 加热 (120°C × 60min)
特征
- 不易导致液晶面板显示不良
- 使用方便,良好的可绘性(点胶性)
- 对于配向膜等非金属材质也具有良好的粘合性
工序
液晶密封材料是一种在制造液晶面板时使用的粘合剂。在液晶面板的制造方法之一的液晶滴下方法中,由于在真空状态下,在使用液晶密封材料粘合上下基板的同时,填充液晶,因此可以在短时间内进行生产。
本公司的液晶密封材料支持液晶滴下方法,有助于缩短制造工序。另外,由于具有不易在液晶中溶出的特性,因此可以实现出色的显示质量。
Photolec™ E
UV延迟固化低透湿度粘着剂
被粘合物:无碱玻璃
固化条件:UV 延迟(UV1500mJ/cm2)+ 加热(60~100°C × 30min)
特征
- 照射紫外线几分钟后开始固化,然后通过低温、短时间加热迅速地完全固化
- 赋予低排气与水蒸气屏障性等功能
支持无法照射UV的工序
Photolec™ E是一种UV延迟型粘合剂,可以用于UV不能透过的材料以及对UV敏感的被粘合物。
因为照射UV以后并非立即固化,而是延迟固化(可以调整5~20分钟),从而支持照射UV后不能立即固化的工序。因为是低透湿、耐污染的树脂,所以可以防止外部因素导致的污染/水分侵入。在相机模块固定与有机EL显示器(OLED)的粘贴工序中,有时存在不支持UV照射的工序。上述部件需要防止水分侵入粘合部分导致故障,特别是OLED面板需要具备较高的光学性能。
增层膜
半导体封装基板用层间绝缘膜
特征
- 出色的传输性能与翘曲控制能力
- 在高多层、大尺寸高端IC封装基板方面拥有大量实绩
- 高可靠性,有助于提高封装设计的自由度
什么是增层膜?
增层膜是用于在IC封装基板中形成微细布线的层间绝缘膜。层间绝缘膜具有不导电的性质,发挥防止不同的电路与零部件相互干扰的作用。随着实现电子设备的微细布线化与高速通信化,增层膜需要控制并降低传输损耗。
另外,随着设备的薄膜化,需要具有控制薄基板翘曲的功能。本公司的材料具备上述出色的特性。
绝缘散热粘合片
适用于功率器件等的散热构件。通过高填充具有出色的热导率的填料,实现了兼具高热导率与高绝缘性的性能。
特征
- 具有高散热性、出色的绝缘性的散热构件
- 出色的热电阻特性、高粘合性、高可靠性
应用与用途
拥有在 B-stage 状态下具有粘合性(热固化)的绝缘层的基板。
支持各种材料:具有出色的片状性与附着性,可以与各种材质、厚度的材料进行组合。另外,请咨询与不光滑、凹凸等异型工件实现一体化的事宜。
稳定的粘合性:具有非常光滑的粘合表面,可以在简单的条件下,在工件上稳定地进行临时固定。
特殊加工技术与质量管理技术:通过基于多年经验的质量管理技术,实现稳定的性能。