树脂球心镀焊锡球体 Micropearl SOL
柔软且大小均一,用树脂球作为核心的半导体实装用焊接粒子
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球体尺寸 | 200µm |
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310µm | |
400µm | |
450µm | |
500µm | |
650µm | |
800µm |
1. 产品特点
以积水化学独有的树脂作为球心材料,可以缓和应力,由此可以准确的控制间隔
1连接可靠性高
Underfill less
窄间距化
大型封装
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2确保平衡性和共面性
确保平衡以及平坦性
由于树脂微球可以控制一定间隔,所以平衡以及平坦性得以确保
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2. 使用例
![](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/micro/images/pic_u10_05.jpg)
[应用案例]
- 用于手机等便携式设备
- 模拟集成电路(电源,放大器等)
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[应用案例]
- 产业机器、通讯器械的模组
- MCU、CPU
- 多芯片模组
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[应用案例]
- 移动设备通讯模组
- 应用处理器
3. 使用方法
市售的植球机可以对应
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良好的润湿性,自对准性
一次封装 | ![]() |
二次封装 | ![]() |
零气泡
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4. 实用特性例
它具有与焊锡柱相同的强度,电气特性以及热特性
球剪切强度
![](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/micro/images/pic_u10_11.gif)
基板一侧 | 球体一侧 | |
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SOL | ![]() |
![]() |
焊锡柱 | ![]() |
![]() |
电阻
![](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/micro/images/pic_u10_13.gif)
Micropearl SOL | 2.87mΩ |
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焊锡柱 | 2.88mΩ |
热阻
![](https://img-data-brwq.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/jishui1007/uploads/micro/images/pic_u10_14.png)