树脂球心镀焊锡球体 Micropearl SOL
柔软且大小均一,用树脂球作为核心的半导体实装用焊接粒子
球体尺寸 | 200µm |
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310µm | |
400µm | |
450µm | |
500µm | |
650µm | |
800µm |
1. 产品特点
以积水化学独有的树脂作为球心材料,可以缓和应力,由此可以准确的控制间隔
1连接可靠性高
Underfill less
窄间距化
大型封装
2确保平衡性和共面性
确保平衡以及平坦性
由于树脂微球可以控制一定间隔,所以平衡以及平坦性得以确保
2. 使用例
3. 使用方法
市售的植球机可以对应
良好的润湿性,自对准性
一次封装 | |
二次封装 |
4. 实用特性例
它具有与焊锡柱相同的强度,电气特性以及热特性
球剪切强度
基板一侧 | 球体一侧 | |
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SOL | ||
焊锡柱 |
电阻
Micropearl SOL | 2.87mΩ |
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焊锡柱 | 2.88mΩ |