高接着易剥離UV胶带
SELFA系列
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什么是SELFA系列
SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV假贴易解离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体,可以在零受力的情况下轻易地撕掉胶带,即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。积水化学拥有高耐热性的单面HS系列,高耐热的双面临时键合材料HW系列,以及高耐药液性的MP系列等的产品系列,我们可以从中选择最适合您应用场景的型号进行提案。

SELFA系列的特征
凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺
适用无铅回流焊等
新的工艺

适用于超薄器件
宽泛的工艺窗口

通过气体的
产生实现无损伤的剥离


即使在高温后也能够实现无残胶


一般UV胶带 | SELFA | |
---|---|---|
耐热性 | ×(150度以下) | 220℃ @ 2hr + Reflow |
残胶 | × | 无残胶 |
单面耐热SELFA HS系列
在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件

特征
- 优良的耐热性,耐药性
- 同时兼备强粘着+低残胶两种性能
使用例


产品规格
品名 | 类型 | 高耐热 | 剥离方法 | 基材种类 | 器件侧 粘着种类 |
支持剂侧 粘着种类 |
UV波长 (nm) |
UV照射量 (mj/cm2) |
用途案例 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HS | 单面 | ○ | 剥离 | 耐热膜 | UV固化粘着剂 | - | 405 | 3000 | reflow |
双面耐热SELFA HW系列
实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性

特征
- 干膜式的临时键合使操作更加安全稳定
- 通过产生气体实现无损伤剥离
- 优良的耐热性,耐药性
使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲




产品规格
品名 | 类型 | 高耐热 | 剥离方法 | 基材种类 | 器件侧 粘着种类 |
支撑剂侧 粘着种类 |
UV波长 (nm) |
UV照射量 (mj/cm2) |
用途例 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HW | 两面 | ○ | 剥离 气体剥离 |
耐热膜 | UV固化粘着剂 | 气体产生 | 405 254 |
3000 12000 |
玻璃支撑 |
测试结果
背部研磨测试
测试条件 | 结果 |
---|---|
晶圆厚度 700μm ⇒ 50~30μm |
边缘部分 ![]() |
耐药性测试
玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施
Acid (SC2:HCl+H2O2+H20):3時間 |
Base (2.38% TMAH):3時間 |
|
---|---|---|
无Pre-UV |
![]() 边缘浮起 ![]() |
![]() 边缘浮起 ![]() |
有Pre-UV |
![]() 端部OK ![]() |
![]() 端部OK ![]() |
耐热测试
a) 220℃×2小时 |
b) 260℃无铅回流焊 |
|
---|---|---|
条件 |
热板烘烤 ![]() ![]() |
![]() |
玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试 |
![]() 无变化:2小时OK |
![]() 无变化:3次OK |
UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺 SELFA-MP
电镀工程中的背面保护用的胶带,UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。

特征
- UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。

用途
晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损


用途例
- 镀UBM的工艺适用
- 前处理(alkali碱溶液,PH9)
- 后处理(强酸,强碱)
- 镀金属处理(Ni,Au等)
特性
一般物性
项目 | 单位 | ||
---|---|---|---|
胶带厚度 | 基材 | 25μm | |
粘着剂 | 30μm |
项目 | 单位 | SUS | Si Wafer | 金 | |
---|---|---|---|---|---|
粘着力 | 初期 | N/25mm | 15.5 | 14.1 | 10.5 |
UV照射后 | N/25mm | 0 | 0 | 0 |
- 粘合力:180度剥离 UV照射:1000MJ
晶圆/芯片制造工艺相关产品一览
产品 分类 |
产品名 | 特征 |
---|---|---|
UV假贴易解离胶带 | 耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺 【SELFA HS】 |
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV假贴易解离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。 |
UV假贴易解离胶带 | 高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺 【SELFA HW】 |
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV假贴易解离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 |
UV假贴易解离胶带 | UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺 【SELFA-MP】 |
具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。 |