按课题・需求搜索想提升性能耐久性
提供满足次世代技术要求的高耐久性材料：
- 提高折叠屏手机最终性能的保护材料
- 可同时实现粘合剂强韧性，密合性以及分散性的PVB
- 满足不断进化的半导体封装材料的LowDf，LowDk的层间绝缘材料
- 兼具柔软性与密着性，提升最终产品耐久性的散热材料
- 改善阻焊剂(SR)表面状态的保护材料
… 环境友善产品
| 产品 分类 |
产品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| 聚乙烯醇缩醛树脂 | 粘结剂树脂 【S-LEC B，K】 |
强韧且柔软性优异的丁醛树脂。具有优异粘附性和分散性的粘合剂。为提高适用产品的可靠性和耐久性做出贡献。 | 产品情报 |
| 粘合剂 | μDisplay封装+表面UTG保护 【Photolec新規】 |
紫外UV固化型涂层材料，旨在防止可折叠显示器中采用的超薄盖玻·UTG (超薄玻璃) 的破裂和散射。其特点是高透明、高耐久性、耐冲击，为下一代显示器材料用途做出了贡献。 | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV即硬化型粘合剂 【Photolec A】 |
长期可靠性后也能维持高透明性，耐热性优异的UV速固化粘合剂。在氧气环境下快速固化，具有耐回流焊性和高固化率的特色。粘度和颜色种类丰富，可以满足多种多样的需求。 | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV延迟固化低透湿度粘着剂 【Photolec E】 |
UV延迟固化型环氧系粘结剂。它用于固定小零件，如OLED面板密封剂和相机模块。优异的低透湿性能提高了产品的可靠性。 | 产品情报 |
| 胶带/膜 | PKG基板製造時 保护表面油墨用的胶带 【薄膜Masking Tape】 |
以FC-BGA基板为中心，在多层基板制造工序中作为保护阻焊剂的胶带使用。优异的掩蔽性，防止异物污染，抑制阻焊剂的氧化阻碍，此外，通过剥离后形成的细微的粗糙面，还有助于提高底部填充物的密合强度。 | 产品情报 |
| 膜 | 用于制造积层板的层间绝缘膜 【热固化型绝缘增层膜 NX/NQ】 |
热循环试验中具有高可靠性、高温高湿下稳定传输性能的绝缘材料。 | 产品情报 |
| 成型品 | 压缩型导电连接器 【点阵连接器】 |
仅通过组装工序就可连接电子零件的橡胶连接器。由于耐冲击性，即使在组装时受到冲击也不会变形，并且可以恢复，因此具有优异的耐久性。形状上具有防水性。 | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 双组份室温固化导热凝胶 【CGW®系列】 |
可在室温下固化的二液性硅胶散热润滑脂。无溶剂型的双液性，具有优异的稳定性。它非常耐用，适用于车载控制部件和电池。 | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 超导导热垫片 【MANION系列】 |
可冷却高发热部位(CPU、GPU等)的散热片。通过磁场定向技术实现高导热率和柔软性。 | 产品情报 |
