按课题・需求搜索想提升性能耐化学性
提供满足以下不同阶段的耐化学性材料：
- 蚀刻工艺，研磨工艺，药液处理工艺等生产工艺阶段
- 适用于需要与溶剂混合使用的步骤
- 保护电子设备，可穿戴电子产品等在日常佩戴过程中，免受汗液，消毒剂，防晒霜等化学性物质的影响
… 环境友善产品
| 产品 分类 |
产品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| 胶带 | 液晶玻璃基板・CMP・HD基板 【研磨布固定用双面胶带】 |
用于电子材料制造工艺的双面胶带，例如CMP和硅晶片的抛光工艺，液晶玻璃基板和HDD基板的抛光垫的固定。具有优异的粘接可靠性，使用后无胶糊残留，可轻松剥离。 | 产品情报 |
| UV易剥离胶带 | UV剥离胶带 【SELFA™系列】 |
用于半导体封装的制造工序的UV解离暂时固定胶带。在具有优异的保持力，耐热性和耐化学性的同时，即使在热处理后也实现了由于气体产生而无损坏和无残留物解离。通过容易解离，可提高作业过程的效率。耐热产品对半导体制造工艺中常用的TMAH、KOH、NMP等药液具有优异的耐药性。 | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV即硬化型粘合剂 【Photolec™ A】 |
耐酸、碱的光固化型高透明粘合剂。可支持化学蚀刻工序。没有氧化抑制，強項是高反应性玻璃粘合。用于半导体部件、光学部件固定等保护用途。 | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂 【Photolec™ B】 |
一种液体粘合剂，可在紫外线和湿气下固化。除了作为弹性粘合剂的韧性和柔韧性的兼容性之外，它还具有强间隙控制，耐化学性和防水性。产品阵容也很丰富，可以根据需要进行介绍。 | 产品情报 |
| 微粒子 | Micropearl™系列 | 可用于汽车部件和光学部件的间隙形成等各种用途的塑料微粒。它不仅具有均匀性，还具有柔韧性，耐电压性和耐热性。它可以与表面金属电镀，绝缘材料涂层，树脂混合，以满足各种需求。 | 产品情报 |
| 胶带 | 用於含氟聚合物・PE・PP樹脂等地強接着胶带（开发品） | 可强力粘接难粘物 (氟树脂或聚烯烃等) 的双面胶带。它适用于贴在耐化学品部件上，适用于各种应用，如通信基础设施，智能手机，半导体等，包括密封材料，密封件，滑动部件等工业设备。 | 产品情报 |
| 容器 | 洁净瓶 | 使用金属离子溶出极少的树脂原料制成的清洁瓶。使用耐化学性良好的HDPE,可对应各种药液。符合UN规格 (联合国关于危险物运输的劝告) ，清洁度高，可用于半导体、液晶、有机EL等各种用途。 | 产品情报 |
