按课题・需求搜索想改善流程缩短工艺
积水化学的产品可以满足您的以下需求：
- 想要在低温下也能固化的高粘着力材料
- 想要缩短粘接工序的硬化时间，提高生产效率
- 想要在无损伤且不残留胶水的情况下剥离晶圆和树脂基板
- 想要简化现有工艺流程
… 环境友善产品
| 产品 分类 |
产品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| 粘合剂 | UV即硬化型粘合剂 【Photolec A】 |
不需要热固化工序的UV速固化粘合剂。绘图自由度高，有助于缩短生产节拍时间。即使是黑色类型也具有优异的深部固化，并且通过紫外线和热固化，具有优异的耐久性和耐化学性。 | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂 【Photolec B】 |
不需要热固化工序，UV+湿气的2阶段固化型混合粘合剂。UV固化后，可以像胶带一样临时固定设备，减少保压步骤，提高生产率和自动化。另外，还支持不透明底板的固化。 | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV延迟固化低透湿度粘着剂 【Photolec E】 |
可低温固化的UV延迟固化型粘合剂。UV照射后到热固化之间的时间可调整的高自由度粘着剂。用于遮光部位、塑料基材的粘接、怕热元件的密封等多种用途。低透湿性，低排气。 | 产品情报 |
| 粘合剂/实装材料 | 用于RFID的异方性的导电胶 【RFID用ACP】 |
低温快速固化各向异性导电粘合剂 (ACP) ，用于连接IC芯片和天线的RFID嵌体。利用快速固化特性，预计生产效率将提高一倍以上。 可以使用喷射涂抹等各种印刷方式。 | 产品情报 |
| 胶带 | 用於含氟聚合物・PE・PP樹脂等地強接着胶带（开发品） | 实现了PTFE树脂等氟树脂强力接合的难粘接部件用双面胶带。不需要接合时用于打底的底漆处理等特殊作业，可以在很大范围的难粘附体上粘接。 | 产品情报 |
| UV假贴易解离胶带 | UV剥离胶带 【SELFA™系列】 |
用于半导体封装的制造工序的UV解离暂时固定胶带。在具有优异的保持力，耐热性和耐化学性的同时，即使在热处理后也实现了由于气体产生而无损坏和无残留物解离。通过容易解离，可提高作业过程的效率。透过整合研磨+热处理、热处理+切割等多种工艺，有助于提高制造效率。 | 产品情报 |
| 喷墨材料 | 设备封装周边的图案形成/精密封装用途 【高粘度Inkjet喷墨用油墨】 |
无需曝光/显影即可依需求形成高精度的3D结构。通过简化工艺，减少使用的材料，可能借此实现降低成本，提高生产率和减少对环境的影响。可以提出多种材料建议，例如隔板材料，粘合剂，墨水类型等。 | 产品情报 |
| 成型品 | 压缩型导电连接器 【点阵连接器】 |
各向异性导电橡胶连接器，只需组装工序即可连接电子零件。无需焊接即可减少回流工序。通过小型化减少零件数量，减少了装配工时并简化了工艺。 | 产品情报 |
