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【照片】受奖者 渡边(左)、冈村(右)
最优秀论文受奖: 积水化学开発品「高耐热假贴UV易解离胶带-耐热SELFA」
积水化学开发中的「高耐热假贴UV易解离胶带-耐热SELFA」在台湾最大的半导体封装及PCB国际会议IMPACT上荣获2022年度最佳论文奖, 并于2023年10月24日展会期间举行的颁奖典礼中受奖。
- 得奖作者
- 冈村和泉、渡边良一、高桥骏夫及其他4位开发人员。
（隶属于积水化学高机能Plastic Company开発研究所）
本次会议有许多国内外半导体相关企业和大学相关学系参加，共有约150篇论文展示和约40幅海报展示，积水化学是唯一获奖的材料制造商/日本公司。会议开始，台积电副总裁做了题为《先进封装技术、测试与制造的无缝整合》的全体演讲，给人一种合作无国界的印象。
< 关于IMPACT >
全名为 : International Microelectronics Packaging Assembly and Circuits
Technology conference
是由TPCA所组织的台湾最大的国际半导体封装和PCB国际学会。
台湾是全球基板及半导体产业顶尖企业聚集的最重要基地,本会议邀请世界各地的专家学者齐聚一堂, 共襄盛举。
https://www.impact.org.tw/site/page.aspx?sid=1283&lang=en&pid=901
2023.11.17
积水化学将于「先进封装及小晶片高峰会Advanced Packaging and Chiplet Summit」出展
出展时间及地点: 2023年12月13日-15日 (五)10:00-17:00 于 东京Big Sight国际展示中心 (东展览馆)
半导体封装、基板封装领域的Top Player将齐聚一堂,
加速日本在半导体展业引领全球的发展, 一个全新的高峰会。
主要参展产品：
1.SAC焊接接着用热硬化性树脂＜EpoxyFlux (开发中) ＞
2.运送液体容器＜洁净容器系列＞
3.超导热垫片＜MANION系列＞
4.高黏着易解离UV假贴胶带＜SELFA 系列＞
积水化学工业株式会社出展展区 东展览馆
(1333)
2023.11.2
Exhibit Information
- Duration
- Sep. 6 (Wed) – Sep. 8 (Fri), 2023
- Venue
- Taipei Nangang Exhibition Center Halls 1 & 2
Our Exhibition Booth : 4th Floor Hall 1
For more information, click here.
Main Products to be Exhibited:
1.Heat-curing resin for SAC solder
connection <EPOXY FLUX>
2.Transport
container <Clean Container series>
3.Super
Thermal-Conductive Pads <MANION Series>
4.High
Adhesion-easy Removable UV Tape <SELFA
series>
5.For FC-BGA substrates <SEKISUI Build up
Film>
Aug.28, 2023
过往信息
2023.08.02
EMC/China 第20届电磁兼容暨微波天线展览会 &
EDWTech 高速通信与电子设计会
- 会期
- 2023年8月9日（周三）-8月11日（周五）
- 地点
- 上海世博展览馆
积水化学展区 : 3館2楼1147号
2023.05.26
2023年IEEE第73届电子元器件与技术会议(ECTC2023) 出展
- 会期
- 2023年5月30日（周二）-6月2日（周五）
- 地点
- 格兰德湖奥兰多 JW 万豪酒店
（美国佛罗里达州奥兰多）
2022.12.26
Best Paper Award of IMPACT 2022 !!
At the largest international PCB and packaging conference in Taiwan, Best Paper Award was given for our newly developed SELFA series product for hybrid bonding process that enables many thermal processes to fabricate high performance semiconductor packages (Super High Thermal Resistance SELFA)
Author: Izumi Daido, Ryoichi Watanabe, Toshio Takahashi
2022.11.07
积水化学出展「先进封装及小晶片高峰会」Advanced Packaging and Chiplet Summit
东京国际展示中心 (东展览馆 1-3) 2022年12月14日-16日 (五)10:00-17:00
2022.10.07
We will make a presentation at IMPACT2022
A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity
2021.06.01
参加并在ECTC上针对以下两项研究进行了演讲 ECTC (2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference)
①Title:Development of a Temporary Bonding Tape Having over 300 degC Thermal Resistance for Cu-Cu
Direct Bonding
②Development of Highly Reliable Crack Resistive Build-up Dielectric Material
with Low Df Characteristic for Next-Gen 2.5D Packages
